Главная > Мысли вслух > Монтаж SMD – гарантия создания высококачественных современных печатных плат

Монтаж SMD – гарантия создания высококачественных современных печатных плат

На сегодняшний день контрактное производство различных электронных изделий на специальных печатных платах производится с использованием технологии поверхностного монтажа SMD. Одним из основных отличий технологии SMD-монтажа от традиционных является монтаж отдельных элементов паты не в специально отведенные отверстия, а на поверхность самой платы со стороны печатных проводников. Это обеспечивает более высокую надежность и качество выпускаемой продукции.

Рассмотрим, какие же преимущества имеет данная технология.

  1. Использование SMD-технологии нанесения элементов платы позволяет уменьшить длину выводов у отдельных компонент, что снижает массу платы и уменьшает ее размеры;
  2. SMD-технология позволяет получать более плотную трассировку и компоновку элементной базы микросхемы благодаря тому, что нет необходимости искать вокруг отверстий для пайки контактные площадки;
  3. Монтаж SMD позволяет в значительной мере уменьшить себестоимость серийной продукции;
  4. Платы, выполненные по технологии SMD монтажа более просты в ремонте – становится намного легче очищать от припоев контактные поверхности, кроме этого, не нужно прогревать остатки припоя внутри монтажных отверстий;
  5. SMD-платы характеризуются улучшенными электрическими параметрами. Это достигается благодаря укорочению длины выводов и более плотной компоновке элементных составляющих, что в свою очередь в значительной мере повышает качество передачи слабых и высокочастотных сигналов;
  6. Используя монтаж SMD можно в значительной мере уменьшить количество монтажных отверстий на плате.

Но, кроме положительных сторон поверхностного монтажа SMD у этой технологии имеются и некоторые недостатки.

  1. Для производства плат с использованием технологии SMD нужно иметь в наличии специализированное оборудование;
  2. Значительно возрастают требования к процессу пайки отдельных элементов платы – нужно точно рассчитывать температуру и продолжительность процесса пайки. Это связано с тем, что групповая пайка элементов провоцирует нагревание площади всего компонента.
  3. Строгие требования также предъявляются к качеству используемых технологических материалов, а также к условиям их хранения.

Сопоставляя все положительные и отрицательные стороны использования поверхностного монтажа SMD можно сделать вывод, что такой монтаж элементных плат по многим параметрам является более выгодным, нежели другие подобные технологии.

 


Комментарии:

Об авторе: admin